Plaquettes et substrats semi-conducteurs à large bande interdite | Power Wafertech

CENTRE DE PRODUITS

Trouvez la plaquette adaptée à votre programme.

Explorez nos substrats semi-conducteurs composés standards et nos wafers d’épi — ou collaborez avec nos ingénieurs pour obtenir des spécifications personnalisées.

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Trouvez rapidement des plaquettes semi-conductrices composées standard, ou demandez une spécification personnalisée pour votre programme d’appareil.

Modèle AlN

AlN sur le gabarit en silicium

AlN sur des modèles en silicium fournit une interface et une plateforme tampon de haute qualité pour l’épitaxie GaN ultérieure, soutenant le développement de dispositifs d’alimentation GaN et RF haute performance.
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Modèle AlN

AlN sur le modèle Sapphire

Les gabarits AlN à base de saphir sont disponibles en plusieurs tailles de plaquettes et avec des épaisseurs et orientations personnalisables en AlN, les modèles AlN-on-saphir de haute qualité cristalline et faible densité de défauts conviennent aussi bien à la R&D qu’au développement de dispositifs.
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TROIS FAMILLES DE MATÉRIAUX DE BASE

Feuille de route des matériaux conçus pour votre appareil

Parcourez les substrats et les plaquettes d’épi par famille de matériaux. Configurations standard et spécifications personnalisées disponibles pour la R&D et la production en volume.

APPLICATIONS & INDUSTRIES

Applications et industries

CAS 01 / SYSTÈMES HAUTE TENSION

Électronique de puissance

Solutions de wafers à large bande interdite conçues pour des architectures 800V+. Garantir une conversion de puissance à haute efficacité, une commutation rapide et un fonctionnement fiable à haute température.

FOCUS SUR L’APPLICATION

Groupes motopropulseurs EV · Charge rapide · Entraînements à moteur industriel

PRODUITS RECOMMANDÉS

4H-SiC GaN

PROCESSUS D’ENGAGEMENT

Comment une demande personnalisée progresse

Soumettez vos exigences spécifiques au programme et nos ingénieurs les accompagneront de l’évaluation à un devis confirmé.

INGÉNIERIE PERSONNALISÉE

Paramètres au-delà de la liste standard

Diamètre et épaisseur personnalisés
Orientation et découpage
Dopage et résistivité
Films minces et empilements de couches
Profil de surface et d’arêtes
Marquage et emballage
01Exigences de soumission
02Revue technique
03Alignement des spécifications
04Estimation et délai d’exécution
Parlez à un ingénieur

ENQUÊTE TECHNIQUE

Parlez aux ingénieurs de vos besoins en wafer

Partagez votre matériau, dimensions, spécifications, stade d’application ou de projet. Notre équipe examinera vos besoins et répondra dans un délai d’un jour ouvré.

Réponse menée par l’ingénierie

Les demandes d’information sont transmises à l’équipe technique ou commerciale appropriée.

Adresse

N° 1389, route Lianmei, zone industrielle de Lianhua, Tong’an, Xiamen, Fujian 361100, Chine

Téléphone

+86-592-5633652

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