Fournisseur de plaquettes et épitaxie semi-conductrices composées | Groupe Power Wafertech

Semiconductor wafer manufacturing facility

À propos du groupe Power Wafertech

De la croissance des cristaux aux plaquettes épipitaxiales

Découvrez les capacités de fabrication en cycle complet de PWG pour les substrats semi-conducteurs composés et les plaquettes d’épi. Assurer la collaboration en ingénierie, de la R&D à la production en grande quantité.

Présentation de l’entreprise

Votre partenaire matériel de bout en bout

Power Wafertech Group est un fabricant de matériaux à cycle complet de substrats semi-conducteurs composés et de plaquettes épitaxiales, notamment SiC, GaN, InP, GaAs, GaSb et InSb. Nous contrôlons les processus de base — de la croissance des cristaux et la fabrication des substrats à la déposition épitaxiale — garantissant la sécurité de la chaîne d’approvisionnement et une cohérence stricte des matériaux.

Nous soutenons des clients mondiaux avec une stricte conformité aux spécifications, une traçabilité complète par lots et un support rapide d’ingénieur à ingénieur. Du prototypage R&D à la production répétée, nous livrons des documents documentés et de haute qualité pour vos programmes d’appareil.

Notre mission

Renforcer l’innovation de votre dispositif, de l’évaluation précoce à la production en grande masse avec des matériaux stables et performants.

Asian semiconductor engineers reviewing production equipment

Technologie & Fabrication

Un flux intégré de développement et de traitement des plaquettes

Un flux de fabrication entièrement contrôlé et interne. Nous garantissons un contrôle qualité strict, une traçabilité complète en lots et un approvisionnement sécurisé à chaque étape de votre programme d’appareil.

01

Croissance cristalline

Contrôle précis du dopage et faible densité de défauts (PVT, LEC, VGF)

02

Traitement des plaquettes

Découpage, meulage et polissage CMP avancés pour les surfaces prêtes à l’épi

03

Épitaxie

Croissance HVPE / MOCVD / MBE avec une épaisseur serrée et une uniformité de dopage

04

Fabrication

Traitement en aval incluant le découpage, l’amincissement et la métallisation des plaquettes

05

Caractérisation

Inspection complète utilisant la cartographie XRD, AFM et PL. CoA complet fourni.

WAFER SERVICES

Traitement de plaquette de précision et support des processus de dispositifs

Un portefeuille complet de services de traitement de précision et de dépôt de couches minces. Nous proposons des solutions sur mesure, du traitement du substrat à la fabrication complexe de dispositifs, garantissant que la performance réponde précisément aux besoins de votre projet.

01

Traitement des plaquettes

Polissage, découpage et dilution de plaquettes CMP de haute précision pour 4H-SiC, GaSb, InSb et autres matériaux à large bande interdite/III-V.

Découpages Affinement des plaquettes
02

Déposition de couche mince

Revêtements optiques et électriques par évaporation ou sputtering par faisceau électrique. Métaux à haute adhérence (Au, Ti/Pt/Au) et films antireflets IR/UV.

Revêtements AR Déposition des métaux
03

Collage de plaquettes

Des solutions avancées de liaison incluant 4H-SiC-sur-isolant (4H-SiCOI) pour la RF haute performance, les dispositifs de puissance et la photonique intégrée.

4H-SiCOI
04

Implantation ionique

Contrôle précis des espèces, de l’énergie et de la dose pour former des régions conductrices ou d’isolement dans SiC, GaN, Si et d’autres semi-conducteurs composés.

Dopage de précision
Wafer surface inspection in a cleanroom

Qualité & Inspection

Preuves de qualité tout au long du cycle de vie de l’ordre

Les attentes en matière de qualité sont alignées lors de la revue des spécifications et soutenues par des contrôles entrants, en cours et sortants. Les rapports disponibles, les champs de traçabilité et les options d’emballage sont confirmés par produit et commande.

  • Inspection entrante, en cours et sortante
  • Disponibilité du COA ou rapport d’inspection par produit
  • Enregistrements au niveau des lots et traçabilité
  • Exigences d’emballage propre confirmées par commande
  • Après-vente réactif et coordination des problèmes

Rapports de test de qualité

Normes et systèmes de gestion vérifiés

Groupe 01 / 01

Preuves de collaboration

Modèles de collaboration éprouvés : du spec à la production

Exemples représentatifs de la manière dont nous soutenons l’industrie et les programmes de recherche. Les données détaillées du projet et les identités des clients sont protégées par des NDA stricts.

Programme industriel

Défi client

L’échelle validait les spécifications du substrat vers une production à grande volée.

PWG Solution

Polissage CMP de précision, dilution de wafers et découpage à grand volume pour 4H-SiC. Livraison de substrats prêts pour la fabrication avec une stricte cohérence en batch.

Programme de recherche

Défi client

Épitaxie personnalisée à faible volume pour la caractérisation de nouveaux dispositifs.

PWG Solution

Prototypage rapide et épitaxie personnalisée avec un faible MOQ. Croissance MOCVD/MBE des piles multicouches couplée à une caractérisation complète des matériaux.

Développement d’applications

Défi client

Dopage personnalisé et traitement de surface pour les architectures émergentes.

PWG Solution

Implantation ionique de précision et revêtements métalliques sur mesure pour l’isolation des dispositifs et les contacts ohmiques.

Installations et soutien mondial

Quatre bases de production, laboratoires et soutien mondial

Consultez le champ d’action de chaque site. Les informations sur l’installation sont documentées sous réserve d’une validation formelle.

01 Production Base

Base 01

Matériaux substrats

Croissance cristalline interne et synthèse des matériaux

PVT · LEC · VGF

02 Production Base

Base 02

Traitement des plaquettes

Découpage, broyage et polissage

Scies à fil · Meuleurs de précision · CMP Systems · Outils de métrologie

03 Production Base

Base 03

Épitaxie et films fins

Croissance avancée par épitaxie et dépôt de couches minces

MOCVD · MBE

04 Production Base

Base 04

Ingénierie sur mesure

Formats spéciaux, QA et support des programmes

Implantation ionique · Collage de plaquettes

Semiconductor manufacturing facilities

Installations de fabrication

Salles blanches certifiées ISO équipées pour la croissance de cristaux, la fabrication de plaquettes et le dépôt épitaxial.

Wafer inspection laboratory

Laboratoire d’inspection

Équipé de cartographie XRD, AFM et PL pour une caractérisation et une inspection rigoureuses des matériaux.

Asian engineering team supporting production programs

Diplômes & Service mondial

Sécuriser les chaînes d’approvisionnement mondiales grâce à une traçabilité stricte par lots, un support technique protégé par la NDA et un emballage sécurisé en salle blanche.

Travail avec Power Wafertech

Partenaire avec Power Wafertech

Explorez notre portefeuille de wafers ou discutez d’un matériau, d’un traitement ou d’une exigence de programme avec notre équipe.

Emailvictorchan@powerwafertech.com Téléphone+86-592-5633652