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Croissance cristalline
Contrôle précis du dopage et faible densité de défauts (PVT, LEC, VGF)
À propos du groupe Power Wafertech
Découvrez les capacités de fabrication en cycle complet de PWG pour les substrats semi-conducteurs composés et les plaquettes d’épi. Assurer la collaboration en ingénierie, de la R&D à la production en grande quantité.
Présentation de l’entreprise
Power Wafertech Group est un fabricant de matériaux à cycle complet de substrats semi-conducteurs composés et de plaquettes épitaxiales, notamment SiC, GaN, InP, GaAs, GaSb et InSb. Nous contrôlons les processus de base — de la croissance des cristaux et la fabrication des substrats à la déposition épitaxiale — garantissant la sécurité de la chaîne d’approvisionnement et une cohérence stricte des matériaux.
Nous soutenons des clients mondiaux avec une stricte conformité aux spécifications, une traçabilité complète par lots et un support rapide d’ingénieur à ingénieur. Du prototypage R&D à la production répétée, nous livrons des documents documentés et de haute qualité pour vos programmes d’appareil.
Technologie & Fabrication
Un flux de fabrication entièrement contrôlé et interne. Nous garantissons un contrôle qualité strict, une traçabilité complète en lots et un approvisionnement sécurisé à chaque étape de votre programme d’appareil.
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Contrôle précis du dopage et faible densité de défauts (PVT, LEC, VGF)
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Découpage, meulage et polissage CMP avancés pour les surfaces prêtes à l’épi
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Croissance HVPE / MOCVD / MBE avec une épaisseur serrée et une uniformité de dopage
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Traitement en aval incluant le découpage, l’amincissement et la métallisation des plaquettes
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Inspection complète utilisant la cartographie XRD, AFM et PL. CoA complet fourni.
WAFER SERVICES
Un portefeuille complet de services de traitement de précision et de dépôt de couches minces. Nous proposons des solutions sur mesure, du traitement du substrat à la fabrication complexe de dispositifs, garantissant que la performance réponde précisément aux besoins de votre projet.
Polissage, découpage et dilution de plaquettes CMP de haute précision pour 4H-SiC, GaSb, InSb et autres matériaux à large bande interdite/III-V.
Revêtements optiques et électriques par évaporation ou sputtering par faisceau électrique. Métaux à haute adhérence (Au, Ti/Pt/Au) et films antireflets IR/UV.
Des solutions avancées de liaison incluant 4H-SiC-sur-isolant (4H-SiCOI) pour la RF haute performance, les dispositifs de puissance et la photonique intégrée.
Contrôle précis des espèces, de l’énergie et de la dose pour former des régions conductrices ou d’isolement dans SiC, GaN, Si et d’autres semi-conducteurs composés.
Qualité & Inspection
Les attentes en matière de qualité sont alignées lors de la revue des spécifications et soutenues par des contrôles entrants, en cours et sortants. Les rapports disponibles, les champs de traçabilité et les options d’emballage sont confirmés par produit et commande.
Rapports de test de qualité
Preuves de collaboration
Exemples représentatifs de la manière dont nous soutenons l’industrie et les programmes de recherche. Les données détaillées du projet et les identités des clients sont protégées par des NDA stricts.
Programme industriel
L’échelle validait les spécifications du substrat vers une production à grande volée.
Polissage CMP de précision, dilution de wafers et découpage à grand volume pour 4H-SiC. Livraison de substrats prêts pour la fabrication avec une stricte cohérence en batch.
Programme de recherche
Épitaxie personnalisée à faible volume pour la caractérisation de nouveaux dispositifs.
Prototypage rapide et épitaxie personnalisée avec un faible MOQ. Croissance MOCVD/MBE des piles multicouches couplée à une caractérisation complète des matériaux.
Développement d’applications
Dopage personnalisé et traitement de surface pour les architectures émergentes.
Implantation ionique de précision et revêtements métalliques sur mesure pour l’isolation des dispositifs et les contacts ohmiques.
Installations et soutien mondial
Consultez le champ d’action de chaque site. Les informations sur l’installation sont documentées sous réserve d’une validation formelle.
Base 01
Croissance cristalline interne et synthèse des matériaux
Base 02
Découpage, broyage et polissage
Base 03
Croissance avancée par épitaxie et dépôt de couches minces
Base 04
Formats spéciaux, QA et support des programmes
Salles blanches certifiées ISO équipées pour la croissance de cristaux, la fabrication de plaquettes et le dépôt épitaxial.
Équipé de cartographie XRD, AFM et PL pour une caractérisation et une inspection rigoureuses des matériaux.
Sécuriser les chaînes d’approvisionnement mondiales grâce à une traçabilité stricte par lots, un support technique protégé par la NDA et un emballage sécurisé en salle blanche.
Travail avec Power Wafertech
Explorez notre portefeuille de wafers ou discutez d’un matériau, d’un traitement ou d’une exigence de programme avec notre équipe.