Modèle GaN | Groupe Power Wafertech

Plaquettes GaN

Modèle GaN

Les gabarits de GaN de PWG consistent en une couche épitaxiale de GaN de haute qualité cristalline cultivée sur des substrats étrangers, offrant un équilibre optimal entre performance, gestion thermique et efficacité des coûts.
  • Options de substrat saphir, silicium ou SiC
  • Conduction de l’épicouche GaN Type N (dopé Si), type P (dopé Mg) et semi-isolant (dopé Fe)
  • Épaisseur de l’épi 1μm à 100μm (personnalisable)
  • Qualité cristalline Densité de dislocations <1×10⁸cm⁻² (sur le saphir)
  • Options de matériaux étendus Modèle AlGaN, modèle InGaN
Spécifications détaillées

Spécifications publiées par diamètre de plaquette.

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ObjetGaN-sur-saphir (GaN-sur-Al₂O₃) Modèle
SubstratSaphir
Diamètres2 pouces (50,8 mm), 3 pouces (76,2 mm), 4 pouces (100 mm) et 6 pouces (150 mm)
Finition de surfaceÉpi-ready, poli simple ou double face
Ruguosité de surfaceRa
Couche épi-N GaNCouche épi-N GaN
Conduction TypesType N (dopé Si), Type P (dopé Mg) et Semi-isolant (dopé Fe)
Plage d’épaisseur4μm à 100μm, personnalisable
Densité de dislocationstypiquement
Résilience• Type N : 1×10⁶Ω·cm
XRD FWHM de (002)
XRD FWHM de (102)
FAQ

Questions fréquentes sur ce produit

Réponses rapides sur la sélection des matériaux, la personnalisation, les tests et la commande.

Oui. Les gabarits de GaN sont principalement conçus comme plateformes prêtes à l’épi-epine pour une épitaxie de gaN ou de III-nitrure apparentée, aidant à simplifier le processus de croissance et à fournir une surface cristalline contrôlée.

Oui. En plus des modèles GaN, PWG peut fournir des modèles AlGaN et InGaN pour des applications nécessitant de l’ingénierie du gap interdit, en particulier les dispositifs avancés UV, à lumière visible et autres dispositifs optoélectroniques.

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