Plaquette de substrat InP | Épi-ready | Groupe Power Wafertech

Plaquettes composées III-V

Plaquette InP

La plaquette de phosphure d’indium (InP) est un semi-conducteur composé III-V à haute mobilité, à bande interdite directe (1,34 eV). Optimisé pour les RF haute fréquence (jusqu’à THz), les communications optiques de 1,3 à 1,55 μm et les circuits intégrés photoniques (PICs) à faible bruit. Avec une faible EPD et des finitions de surface prêtes à l’épi.
  • Taille — 2", 3", 4", 6”
  • Orientation — (100), (111)
  • Type de conduction — Type N (dopé S), type P (dopé au Zn) et semi-isolant (dopé au Fe)
  • Finis de surface — SSP ou DSP, prêt pour l’épi
  • EPD — ≤ 500 cm⁻²
  • Emballage — Cassette à wafer unique, scellée sous vide
Spécifications détaillées

Spécifications par type de plaquette.

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Paramètre Substrat InP 2"/50,8 mm
Conduction Type N-Type Type P Semi-isolant
Dopant S Zn Fe
Orientation (100) / (111) (100) / (111) (100) / (111)
Conductivité Type N Type P Semi-isolant
Épaisseur 350±25um 350±25um 350±25um
TTV
Arc
Warp
EPD ≤500 cm⁻² ≤1000 m⁻² ≤5000cm⁻²
Finition de surface SSP / DSP, prêt pour l’épi
Plat Norme SEMI
Emballage Cassette à wafer unique, scellée sous vide

Avis de contrôle des exportations

L’exportation de ce produit est réglementée par le Ministère du Commerce de la RPC (MOFCOM). Une licence d’exportation doit être obtenue avant l’expédition. Veuillez contacter notre équipe conformité pour plus de détails.

Applications

Où cette plaquette apporte de la valeur

01

Communications optiques et photonique

Applications : lasers DFB, EML, photodiodes PIN, APD pour les communications à fibre optique de 1,3 à 1,55 μm. Spécification recommandée : InP de type N ou semi-isolant (dopé au Fe).

02

Électronique haute vitesse et RF

Applications : HBT, HEMT, MMIC HEMT, détecteurs et sources THz. Spécification recommandée : InP semi-isolant pour RF/MMIC ; InP conducteur pour HBT/Hemt.

03

Circuits intégrés photoniques (PIC)

Applications : émetteurs-récepteurs optiques, interconnexions de centres de données, communications cohérentes. Spécification recommandée : Semi-isolant ou InP de type N selon l’architecture de l’appareil.

FAQ

Questions fréquentes sur ce produit

Réponses rapides sur la sélection des matériaux, la personnalisation, les tests et la commande.

Le type N (dopé S) et le type P (dopé au Zn) sont des substrats conducteurs pour les dispositifs optoélectroniques et électroniques. L’InP semi-isolant (dopé au Fe) présente une haute résistivité et est idéal pour les applications RF, micro-ondes et haute fréquence.

Pour les lasers DFB de 1,3 à 1,55 μm, EML et photodétecteurs, nous recommandons une plaquette InP de type N ou semi-isolante (dopée au Fe), selon la structure épitaxiale spécifique et la conception du dispositif.

L’InP semi-isolant (dopé au Fe) est principalement choisi pour les dispositifs RF, micro-ondes et THz en raison de sa haute résistivité et de son excellente isolation électrique.

Oui. Nous soutenons le prototypage R&D et les commandes en petits lots. Des orientations personnalisées, des spécifications de dopage et de préparation épidélphine sont disponibles sur demande.

Les plaquettes sont emballées dans des cassettes à wafer unique scellées sous vide dans une salle blanche certifiée ISO. Nous garantissons une livraison Fab ready avec une livraison porte-à-porte.

Enquête technique

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Partagez votre matériau, dimensions, spécifications, stade d’application ou de projet. Notre équipe examinera vos besoins et répondra dans un délai d’un jour ouvré.

Réponse menée par l’ingénierie

Les demandes d’information sont transmises à l’équipe technique ou commerciale appropriée.

Adresse

N° 1389, route Lianmei, zone industrielle de Lianhua, Tong’an, Xiamen, Fujian 361100, Chine

Téléphone

+86-592-5633652

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